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      TO-3P封装

      作者:海飞乐技术 时间:2018-05-24 11:49

      to-3p封装产品实拍图
      TO-3P封装技术特性与应用
       TO-3P封装 一般二极馆芯是正极P面在上 两片都将负极N面黏放在TO-3P中间同一框架平台上然后自芯片顶端分别往左右打线到左右另一端脚后足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,依TO-3P规格标准,用包封材料封装而成足球竞彩app哪个靠谱。TO-3P封装比较适合小型器件如IGBT足球竞彩app哪个靠谱、二三极管足球竞彩app哪个靠谱、mosfet等器件的封装。
        TO-3P封装不但有方便元器件的安装、固定、密封足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱、?;ば酒霸銮康缛刃阅艿确矫娴淖饔?足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上, 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,从而实现内部芯片与外部电路的连接足球竞彩app哪个靠谱。
       
       TO-3P封装外形与尺寸表
      TO-3P封装结构与引脚图
      TO-3P封装尺寸表
      TO-3P封装尺寸表
       :采用TO-3P封装的元器件其外形与尺寸都是一样的足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱。
       
       TO-3P封装快恢复二极管型号
       
      200V耐压
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      300V耐压
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      400V耐压
      400V耐压

       
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       TO-247和TO-3P的区别
       TO-247和TO-3P封装的同种芯片的电子元器件性能上差别不大足球竞彩app哪个靠谱,封装是为了适应器件的设计空间足球竞彩app哪个靠谱。两者只是表现的形式不一样而已足球竞彩app哪个靠谱,打个简单的比方足球竞彩app哪个靠谱,同样的人穿不一样的衣服而已足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,本质上还是一样的足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱。他们都是3引脚输出的足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的足球竞彩app哪个靠谱足球竞彩app哪个靠谱,所以功能及性能基本一样,最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要足球竞彩app哪个靠谱,所以需要不同的外形而已足球竞彩app哪个靠谱。比如现在的手机MP3越做越薄,越做越小足球竞彩app哪个靠谱,那么上面的芯片只能采用小型外形的足球竞彩app哪个靠谱,所以就要求同样的功能下的IC外形要小。



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